Was ist ein Multi-Chiplet-SiP? – (Ariane Rüdiger) | DataCenter-Insider | News | RSS-Feed
Immer mehr Funktionen werden in der Halbleitertechnologie immer dichter integriert. Eine Möglichkeit dafür sind Multi-Chiplet SiPs (System in Package). Sie nutzen die dritte Dimension. Immer mehr Funktionen werden in der Halbleitertechnologie immer dichter integriert. Eine Möglichkeit dafür sind Multi-Chiplet SiPs (System in Package). Sie nutzen die dritte Dimension. Read More