Intel setzt auf Silizium­photonik mitsamt On-Chip-Lasertechnik – | DataCenter-Insider | News | RSS-Feed

Das Rennen um das beste optische Interconnect für KI- und HPC-Arbeitslasten hat begonnen. Intel hat auf der „Optical Fiber Communication Conference“ (OFC) 2024 im kalifornischen San Diego das weltweit erste vollständig integrierte OCI-Chiplet („Optical Compute Interconnect“) vorgestellt. Diese Innovation kombiniert Siliziumphotonik und elektrische Schaltkreise zu einem kompakten und hocheffizienten System mit Blick auf die Anforderungen von KI- und HPC-Anwendungen.  Das Rennen um das beste optische Interconnect für KI- und HPC-Arbeitslasten hat begonnen. Intel hat auf der „Optical Fiber Communication Conference“ (OFC) 2024 im kalifornischen San Diego das weltweit erste vollständig integrierte OCI-Chiplet („Optical Compute Interconnect“) vorgestellt. Diese Innovation kombiniert Siliziumphotonik und elektrische Schaltkreise zu einem kompakten und hocheffizienten System mit Blick auf die Anforderungen von KI- und HPC-Anwendungen. Read More