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Eine Roadmap für die Mikro-Elektronik bis 2030 – (Ariane Rüdiger) | DataCenter-Insider | News | RSS-Feed

Neue Anwendungen, höhere Anforderungen an Nachhaltigkeit und Energie-Effizienz und steigende Sicherheitsanforderungen fordern die Chipindustrie. Die im November 2023 veröffentlichte „Microelectronics and Advanced Packaging Technologies Roadmap“ (MAPT) der Semiconductor Research Corporation zeigt, wohin es geht.  Neue Anwendungen, höhere Anforderungen an Nachhaltigkeit und Energie-Effizienz und steigende Sicherheitsanforderungen fordern die Chipindustrie. Die im November 2023 veröffentlichte „Microelectronics and Advanced Packaging Technologies Roadmap“ (MAPT) der Semiconductor Research Corporation zeigt, wohin es geht. Read More

 

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